中晶科技|江苏皋鑫半导体芯片项目正式开工
发布时间：2023-09-01 浏览次数：10971
8月18日上午，中晶科技子公司江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式在如皋高新区隆重举行。江苏省如皋市委书记何益军、如皋市委常委、副市长、高新区党工委书记陈鸣华、如皋市副市长孙得利、浙江中晶科技股份有限公司董事长徐一俊博士等领导和嘉宾出席活动。该项目计划总投资10亿元。
（项目鸟瞰图）
（开工仪式全景图）
在开工仪式上，徐一俊董事长感谢如皋市委市政府、如皋市高新区管委会以及各级领导对项目的关心和支持。徐董说，中晶科技作为专业的高品质半导体硅材料、半导体功率芯片及器件主板上市公司，随着江苏皋鑫半导体芯片项目的投资建设，企业也即将迎来新的高质量发展期。江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。未来，公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
（中晶科技董事长徐一俊博士发言）
中科建集团沈锋董事长表示，在项目建设期间将坚持“安全第一，预防为主”的原则，确保工程施工安全。以100%工序验收合格为目标，严格按照要求及现行规范标准组织施工，合理安排人力、物资、机械时间的总体布局，确保项目建设按时保质完成。
（中科建集团有限公司董事长沈锋致辞）
陈鸣华常委代表市委市政府、高新区党工委对江苏皋鑫半导体芯片项目的开工建设表示了热烈的祝贺，希望江苏皋鑫充分发挥产业优势，江苏皋鑫芯片项目将为高新区产业结构优化调整加速汇聚科创动能，希望施工单位按照既定计划和时间节点，高标准建设、高质量管理、高效能推进，并预祝项目推进顺利、如期达产。
（如皋市委常委、副市长，高新区党工委书记陈鸣华致辞）
最后，高新区党工委副书记、管委会主任薛煜宣布江苏皋鑫半导体芯片项目正式开工！现场礼炮齐放、汽笛轰鸣，工程机械车辆隆隆作响，如皋市委市政府与中晶科技、项目单位领导共同为项目培土奠基，齐心祝愿项目顺利建设。
（与会嘉宾共同为开工项目培土奠基）
中晶科技(003026)
